廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年7月,致力于面向新興半導體產(chǎn)業(yè)的先進封裝與微系統(tǒng)集成,通過自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新,為客戶提供產(chǎn)品協(xié)同設計、工藝研發(fā)和批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務。
云天半導體廠區(qū)面積近四萬平方米,設百級、千級無塵車間,具備全尺寸晶圓級先進封裝設備。主營業(yè)務包括:晶圓級三維封裝(WLP)、晶圓級扇出型封裝(WLFO)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、IPD無源器件制造、高密度玻璃通孔技術(TGV)和2.5D中介層轉接板(2.5D interposer)等。云天半導體具有卓越創(chuàng)新能力的核心團隊,突破了一系列核心關鍵技術,具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統(tǒng)封裝和批量制造能力。
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏