核心職責(zé)

1、負責(zé)閉環(huán)式位移臺、高精度斬波器、壓電直線位移臺等精密設(shè)備的驅(qū)動與控制硬件開發(fā)全流程，涵蓋需求分析、方案設(shè)計、器件選型、原理圖及 PCB 設(shè)計。

2、協(xié)同嵌入式團隊完成硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及故障診斷，實現(xiàn)運動控制算法（如 PID、滑模控制）的硬件加速。

3、負責(zé) EMC/EMI 設(shè)計與整改，確保產(chǎn)品通過 CE、FCC 等認證，滿足科研級可靠性要求。

4、跟進試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持，優(yōu)化生產(chǎn)工藝與成本控制。

5、主導(dǎo)現(xiàn)有產(chǎn)品升級迭代及新技術(shù)預(yù)研

任職要求

1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、自動化、光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)，5 年以上精密硬件開發(fā)經(jīng)驗。

2、精通模擬 / 數(shù)字電路設(shè)計，熟悉高速信號處理（如 DDR4、LVDS）及精密傳感器接口（如激光干涉儀）。

3、熟練使用 Cadence等工具，具備復(fù)雜 PCB Layout 經(jīng)驗。

4、熟悉運動控制原理，有步進 / 伺服電機驅(qū)動設(shè)計經(jīng)驗，掌握至少一種嵌入式平臺（ARM/FPGA/DSP）。

5、有光機電一體化項目經(jīng)驗者優(yōu)先，例如：光學(xué)電控運動平臺、納米級定位系統(tǒng)開發(fā)。

6、具備跨團隊協(xié)作能力，能主導(dǎo)技術(shù)方案評審與風(fēng)險管控。持有 PMP 證書或有團隊管理經(jīng)驗者優(yōu)先，可獨立承擔(dān)項目進度規(guī)劃與資源協(xié)調(diào)。

7、邏輯清晰，執(zhí)行力強，能快速定位復(fù)雜系統(tǒng)故障，對新技術(shù)敏感，持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)。