工作內(nèi)容:
負(fù)責(zé)/參與硬件產(chǎn)品研發(fā)工作:
1.電路板原理圖、PCB設(shè)計(jì),制版和調(diào)試;
2.軟硬件聯(lián)合測(cè)試;
3.相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫與維護(hù);
4.獨(dú)立解決產(chǎn)品開發(fā)中遇到的問題;
任職資格:
學(xué)歷要求:本科及以上
專業(yè)要求:電子、自動(dòng)化、測(cè)控、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)
工作年限:2年以上
能力要求:
1.具備嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉常見通訊接口和硬件協(xié)議;
2.熟練使用EDA軟件進(jìn)行原理圖和PCB繪制;
3.熟練使用C語(yǔ)言,熟悉單片機(jī)編程;
4.具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路知識(shí),能夠獨(dú)立解決常見問題;
5.能夠熟練操作各類電子儀器儀表。
素質(zhì)要求:
1.思路清晰,責(zé)任心強(qiáng),執(zhí)行效力高;
2.具備良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。