1、 熟悉電鍍機臺性能、參數等,能夠獨立進行機臺的日常點檢,撰寫和維護生產標準作業(yè)流程、操作電鍍工藝相關量測機臺;
2、 熟練掌握電鍍工藝,維護inline/offline SPC以滿足生產和產品需求; 掌握電鍍添加劑工作原理以及數據分析;
3、 新產品電鍍工藝開發(fā),一般工藝問題解決、改善,根據實際情況進行Recipe修改和優(yōu)化;
4、 能夠處理日常常見機臺異常狀況, 具備良好的安全意識,6S意識,并安全處理產品;
5、 與PIE工程師及制造部合作解決生產中遇到的問題,有良好的團隊合作精神;
6、 工藝資料、項目文檔、報告等體系文件的編制與修改;
完成領導安排的其他工作 。
經驗要求:
3年以上半導體行業(yè)電鍍制程工作經驗;有先進封裝、MEMS電鍍制程相關工作經驗優(yōu)先;具有TSV、RDL、UBM、Bumping等電鍍工藝經驗者優(yōu)先。
其他要求:
1、 有3年以上半導體Fab中電鍍工藝制程工作經驗;
2、 熟悉電鍍工藝設計評估及現場電鍍管理經驗;
3、 熟悉semsysco、盛美等電鍍設備;
4、 能熟練應用Word、Excel、PPT等辦公軟件;具有一定的寫作能力,能熟練輸出工作總結、匯報、案例等文檔;
5、 英語四級及以上,聽讀寫流暢,沒有困難;
能承受一定的工作壓力,工作認真細致,有創(chuàng)新意識,有團隊精神。
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