1、 熟悉電鍍機臺性能、參數等，能夠獨立進行機臺的日常點檢，撰寫和維護生產標準作業(yè)流程、操作電鍍工藝相關量測機臺；

2、 熟練掌握電鍍工藝，維護inline/offline SPC以滿足生產和產品需求; 掌握電鍍添加劑工作原理以及數據分析；

3、 新產品電鍍工藝開發(fā)，一般工藝問題解決、改善，根據實際情況進行Recipe修改和優(yōu)化；

4、 能夠處理日常常見機臺異常狀況, 具備良好的安全意識，6S意識，并安全處理產品；

5、 與PIE工程師及制造部合作解決生產中遇到的問題，有良好的團隊合作精神；

6、 工藝資料、項目文檔、報告等體系文件的編制與修改；

完成領導安排的其他工作 。

經驗要求：

3年以上半導體行業(yè)電鍍制程工作經驗；有先進封裝、MEMS電鍍制程相關工作經驗優(yōu)先；具有TSV、RDL、UBM、Bumping等電鍍工藝經驗者優(yōu)先。

其他要求：

1、 有3年以上半導體Fab中電鍍工藝制程工作經驗；

2、 熟悉電鍍工藝設計評估及現場電鍍管理經驗；

3、 熟悉semsysco、盛美等電鍍設備；

4、 能熟練應用Word、Excel、PPT等辦公軟件；具有一定的寫作能力，能熟練輸出工作總結、匯報、案例等文檔；

5、 英語四級及以上，聽讀寫流暢，沒有困難；

能承受一定的工作壓力，工作認真細致，有創(chuàng)新意識，有團隊精神。