1、進(jìn)行電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā)工作，包括電路設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等。根據(jù)產(chǎn)品需求，選擇適當(dāng)?shù)脑骷?，設(shè)計(jì)電路原理圖，并進(jìn)行仿真測(cè)試；

2、對(duì)設(shè)計(jì)的電路板進(jìn)行實(shí)際組裝、調(diào)試，確保硬件功能正常。編寫和執(zhí)行硬件測(cè)試計(jì)劃，進(jìn)行各種性能測(cè)試。對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，解決設(shè)計(jì)中的問(wèn)題，改進(jìn)產(chǎn)品性能；

3、撰寫詳細(xì)的技術(shù)文檔，如電路圖、硬件說(shuō)明書(shū)、測(cè)試報(bào)告等。編寫與硬件相關(guān)的開(kāi)發(fā)手冊(cè)，支持其他團(tuán)隊(duì)或客戶使用產(chǎn)品；

4、參與新產(chǎn)品的技術(shù)研究與創(chuàng)新，提出改進(jìn)方案或新技術(shù)的應(yīng)用。

5、完成上級(jí)交辦的其他事項(xiàng)。

任職要求：

1、學(xué)歷要求：本科及以上；

2、專業(yè)要求：需要擁有電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；

3、經(jīng)驗(yàn)要求：有參與過(guò)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)或開(kāi)發(fā)的完整項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)；

4、技能要求：

電路設(shè)計(jì)能力：熟練掌握模擬電路與數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與分析，具備良好的電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)能力；

嵌入式開(kāi)發(fā)：熟悉嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，包括硬件設(shè)計(jì)和軟件編程，能夠進(jìn)行單片機(jī)、ARM等平臺(tái)的開(kāi)發(fā)與調(diào)試；

硬件調(diào)試：具備使用示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀等調(diào)試工具進(jìn)行硬件調(diào)試和故障排查的能力。