崗位職責:
(1)按照微組裝工藝流程要求和設計圖紙操作產品,進行基板撥珠等燒結、裸芯片的粘接、金絲金帶超聲鍵合等工作;
(2)燒結;主要負責使用加熱臺或者真空回流焊爐進行基片燒結、玻珠/SMP燒結工作和清洗工作;
(3) 粘接:主要負責使用專用操作工具或粘片機等將導電膠涂敷在基片上,再將裸芯片粘接于基片上;
(4)鍵合:主要負責使用金絲鍵合設備及點焊機對產品進行金絲/金帶壓焊。
要求如下:
(1)需有粘接、燒結、鍵合組裝等相關工作經(jīng)驗;
(2)愛崗敬業(yè)、動手能力強,視力較好,團隊合作意識強。
待遇:五險一金+業(yè)績獎金+飯補+交通補+雙休
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