硬件工程師崗位 崗位職責(zé)： 1） 根據(jù)項(xiàng)目研制要求，完成硬件方案、電子元器件的性能分析及物料選型； 2） 完成硬件電路設(shè)計(jì)，輸出相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)文件與文檔； 3） 完成硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和調(diào)試工作，解決硬件調(diào)試中出現(xiàn)異常； 4） 配合軟件、FPGA開(kāi)發(fā)人員對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能等測(cè)試工作； 5） 協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、質(zhì)量人員等共同完成整個(gè)項(xiàng)目的相關(guān)工作。 任職要求： 1） 本科及以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2） 具有硬件產(chǎn)品框架設(shè)計(jì)的能力，精通硬件開(kāi)發(fā)技能，熟悉硬件開(kāi)發(fā)常用工具軟件； 3） 能獨(dú)立進(jìn)行硬件電路的PCB的設(shè)計(jì),熟練使用EDA工具軟件進(jìn)行產(chǎn)品的仿真分析； 4） 能完成硬件實(shí)現(xiàn)的詳細(xì)方案設(shè)計(jì)報(bào)告，包含項(xiàng)目文檔、調(diào)試記錄以及其他相關(guān)文檔； 5） 熟練使用硬件儀器設(shè)備； 6） 熟悉硬件系統(tǒng)的CPU模塊及高速接口設(shè)計(jì)及調(diào)試、如PCIe/SRIO/SDI/Coaxpress等； 7） 熟悉各種可靠性試驗(yàn)設(shè)備的使用、熟悉國(guó)軍標(biāo)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)； 8） 具有良好的英語(yǔ)表達(dá),閱讀,書(shū)寫(xiě)能力,能夠獨(dú)立閱讀英文技術(shù)資料。