職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)BAW新產(chǎn)品的開發(fā)，確保在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成相關(guān)流片工作；
2. 負(fù)責(zé)BAW新器件結(jié)構(gòu)和工藝開發(fā)驗(yàn)證；
3. 根據(jù)公司需求負(fù)責(zé)晶圓，基板，封裝的排產(chǎn)工作；
4. 負(fù)責(zé)流片數(shù)據(jù)的處理工作；
5. 試產(chǎn)，量產(chǎn)過程中，負(fù)責(zé)監(jiān)控代工廠關(guān)鍵工藝參數(shù)，管控產(chǎn)品良率，保證流片質(zhì)量；
任職要求：
1. 碩士研究生及以上學(xué)歷， 微電子技術(shù)，電子信息，材料類等相關(guān)專業(yè)；
2. 有MEMS/IC器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 熟悉MEMS的主要材料、工藝；
4. 具有良好的英語能力，可以獨(dú)立完成技術(shù)文檔的讀寫以及郵件交流；
5. 具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，具備團(tuán)隊(duì)合作精神，有獨(dú)立分析與解決問題的能力。