崗位職責(zé)：

1、根據(jù)系統(tǒng)需求分析 ，參與系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)；

2、負(fù)責(zé)傳感器和測(cè)量?jī)x器的嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)，完成多塊單板的詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板調(diào)試和測(cè)試工作，輸出多塊單板原理圖、測(cè)試報(bào)告等；

3、負(fù)責(zé)制作硬件清單、編制配置手冊(cè)、制定生產(chǎn)整機(jī)調(diào)試方案，負(fù)責(zé)硬件外購(gòu)件選型和產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計(jì)；

4、負(fù)責(zé)整機(jī)電源、硬件接口選型；

5、負(fù)責(zé)PCB布局圖的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作；

6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件技術(shù)支持工作；

7、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔、硬件產(chǎn)品手冊(cè)以及其他相關(guān)文檔；

8、了解儀器測(cè)量原理，了解測(cè)量誤差來(lái)源和誤差處理分析相關(guān)知識(shí)。

任職要求：

1. 電子工程、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；

2. 三年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；

3. 熟練掌握模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)方法，精通AVR、MSP、ARM系列硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，熟悉A/D、D/A、小信號(hào)放大電路、電池充放電電路、變送器電路、LCD顯示控制電路的設(shè)計(jì)；

4. 精通常用的硬件接口，包括I2C，SPI，UART等

5. 至少掌握一種開(kāi)發(fā)工具，可熟練進(jìn)行電路板原理圖設(shè)計(jì)與PCB布板；

6. 對(duì)各種電子元器件的參數(shù)特性有深入研究；

7. 熟練使用各種硬件調(diào)試工具，能獨(dú)立完成信號(hào)完整性測(cè)試；

8. 具有較強(qiáng)的產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、可維護(hù)性設(shè)計(jì)能力；

9. 較強(qiáng)的英文讀寫(xiě)能力，能閱讀英文的技術(shù)文檔；

10.從事微弱信號(hào)的采集與處理產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)三年以上者優(yōu)先考慮；

11.從事過(guò)本安型產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)三年以上者優(yōu)先考慮；