（個人工作內(nèi)容視工作經(jīng)驗/職級會有差異）：
1.設計用于晶圓測試或封裝測試的芯片測試硬件方案。包括不僅限于：ATE專用接口電路板電路設計、高多層PCB設計、與仿真工程師共同完成設計優(yōu)化。
2.硬件設計項目管理，包括芯片測試硬件設計需求分析、可行性分析、任務規(guī)劃、設計執(zhí)行、質(zhì)量控制與驗證等。
3.對芯片測試硬件方案的新技術、新產(chǎn)品、新材料的評估與應用。
4.與Fab廠緊密合作，解決生產(chǎn)、裝配等工藝挑戰(zhàn)，確保硬件產(chǎn)品按時交付。
5.組織硬件設計培訓和研討會。
要求：
1.本科或以上學歷，電子科學與技術、電子信息、微電子、通信工程、自動化等理工類專業(yè)。
2.具備電路分析、數(shù)電、模電等基礎知識，理解與掌握電子電路原理和應用。
3.較強的團隊協(xié)作能力，良好的溝通能力。
4.在校成績優(yōu)異，具有良好的英語讀寫能力。
5.具備硬件設計經(jīng)驗或者熟悉PCB設計軟件優(yōu)先，以及在校參加電子類設計競賽者優(yōu)先。