崗位職責:
1,負責數字與射頻硬件的互連需求調研、關鍵技術分析,交付互連架構設計方案,對板級性能規(guī)格競爭力負責;
2. 負責PCB的布局布線等layout工作,基于規(guī)格需求與工程實際進行PI/SI/高頻無源等信號仿真和方案設計,識別設計及測試過程中的問題并分析改善。
3,識別高速、高頻電磁技術發(fā)展方向和路標,通過技術開發(fā)項目、技術預研項目等提前儲備各類技術,構建產品長期競爭力。
崗位要求:
1、知識要求:電氣、自動化、電子工程、通信工程等相關專業(yè)本科及以上學歷;具備模擬/數字電路理論基礎,熟悉信號與系統(tǒng)相關原理,了解信號完整性理論。
2、技能要求:有單板硬件開發(fā)、高速高頻硬件設計、射頻無源/高頻磁設計、PCB 布局布線等經驗者優(yōu)先;熟練掌握PCB設計工具(Allegro等)或ADS、HFSS、Maxwell、Comsol等仿真工具;了解PCB和PCBA加工流程,具備一定EMC、工藝等知識經驗,會使用常用儀表等設備,能夠獨立完成測試、定位問題。
3、經驗要求:3年以上高速高頻仿真、方案設計、PCB layout等相關工作經驗。