更新于 9月20日

硬件工程師

1.3萬(wàn)-2.5萬(wàn)
  • 杭州余杭區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

Layout設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)EMC設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)通信/電子/半導(dǎo)體/硬件STM系列儀器儀表CAN電路分析RS485RS232USB/EMIEMC
崗位描述:
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件電路原理圖、PCB板設(shè)計(jì),及元器件選型;
2、根據(jù)原理圖完成PCB Layout設(shè)計(jì),確保設(shè)計(jì)合理性、可生產(chǎn)性和工藝改進(jìn),設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
3、負(fù)責(zé)新型產(chǎn)品BOM表編制,及現(xiàn)有產(chǎn)品BOM的更新升級(jí);
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電路部分的樣機(jī)制作及調(diào)試,跟進(jìn)指導(dǎo)批量試產(chǎn);
5、負(fù)責(zé)已開(kāi)發(fā)產(chǎn)品各種電路問(wèn)題的分析和解決;
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品從需求導(dǎo)入至批量生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)的硬件文檔輸出和整理;

崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、通訊等電子相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、3年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),熟練掌握電路分析,模擬電路設(shè)計(jì)和數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)原理基礎(chǔ)知識(shí);
3、熟練使用1-2種設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理圖及PCB Layout設(shè)計(jì),有多層板布板經(jīng)驗(yàn);
4、熟練使用各種儀器儀表及工具,如電烙鐵、萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器等工具;
5、熟悉常用元器件功能和性能特性,熟悉RS485、RS232、CAN、USB等常用通信接口;
6、有EMI、EMC設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有無(wú)線產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8、熟悉硬件軟件仿真者優(yōu)先,具有一定的嵌入式硬件驅(qū)動(dòng)軟件能力者優(yōu)先;
9、熟練使用excel、word等文本工具,具有良好的文檔撰寫(xiě)維護(hù)能力;
10、有良好學(xué)習(xí)能力和邏輯分析能力,具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力;

工作地點(diǎn)

杭州余杭區(qū)文一西路998號(hào)海創(chuàng)園8幢6樓

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杭州萬(wàn)智微電子有限公司,成立于2021年7月,是一家致力于研發(fā)智能無(wú)線電池管理芯片,針對(duì)電池管理系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景和無(wú)線電池管理系統(tǒng)技術(shù)方案,萬(wàn)智提出研發(fā)集成感—存—算—傳功能為一體的電池傳感芯片Battery Sensor IC。公司總部位于杭州市未來(lái)科技城,目前公司主要核心人員由集成電路設(shè)計(jì)工程師組成,均具有高水平的芯片設(shè)計(jì)能力和豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心成員畢業(yè)于國(guó)內(nèi)知名高校。Hangzhou VANZIOT Microelectronics Co., Ltd. is a company dedicated to developing intelligent wireless battery management chips. Aiming at battery management system application scenarios and wireless battery management system technical solutions, VANZIOT proposes to develop a battery sensor IC that integrates sensing, storage, computing, and transmission functions. The company is headquartered in Hangzhou Future Science and Technology City. Currently, the main core personnel of the company are composed of integrated circuit design engineers, all of whom have high-level chip design capabilities and rich chip design experience. The core members of the research and development team graduated from well-known universities in China.
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