1.負責芯片、器件單元結構的損耗評估、透鏡&FA耦合驗證、耦合結構設計及執(zhí)行;

2.耦合膠水驗證、新工藝開發(fā)，新物料新供方物料驗證、工裝夾具設計需求及驗證;

3.器件可靠性與失效分析，器件工藝設計優(yōu)化;

4.新產(chǎn)品的上線維護、良率提升、工藝問題解決。

工作要求

1.掌握單模高速光器件400G/800G等COB光路設計與耦合工藝;

2.本科或以上學歷，光學、光電子相關專業(yè)3年以上行業(yè)經(jīng)驗;

3.掌握光器件光路設計、常用無源器件原理封裝工藝及測試方法;

4.良好的溝通能力，團隊合作精神，有獨立分析和解決問題，動手能力強;

5.具有自由空間透鏡耦合，PLC耦合、FA設計封裝耦合技術經(jīng)驗，有硅光集成等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。