崗位職責(zé):
1. 能獨立參與先進(jìn)封裝刷錫及貼片等SMT相關(guān)工藝產(chǎn)品定型,工藝驗證,不良分析及解決,以及相關(guān)工藝SPEC,SOP的建立;
2.配合研發(fā)工程師進(jìn)行相關(guān)設(shè)備、材料評估和導(dǎo)入,提出相應(yīng)方案,以及上下游相關(guān)工藝工開發(fā);
3.完成相關(guān)工藝的Tech & Product qual;
4.配合供應(yīng)商對設(shè)備進(jìn)行升級、改造,以達(dá)到生產(chǎn)及研發(fā)目標(biāo);
5.負(fù)責(zé)對后入職員工的培訓(xùn)和督導(dǎo)工作。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、電子、材料. 自動化及相關(guān)專業(yè);
2.三年以上半導(dǎo)體行業(yè)工程師或工藝助理工程師工作經(jīng)驗,熟悉各種SMT/TCB設(shè)備和工藝;
3.了解IATF五大工具(APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA);
4.熟悉A3/PDCA/8D 工程工具;
5.了解IATF16949,IS014001、QC080000等管理體系要求;
6.熟悉半導(dǎo)體封裝工藝;
7.具備良好的執(zhí)行力和溝通能力;
8.有FCBGA、2.5D、3D封裝經(jīng)驗。