崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)微波射頻SIP產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖、layout設(shè)計(jì)、測(cè)試;
2、負(fù)責(zé)射頻SIP產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范制定;
3、完成基于系統(tǒng)分解后的SiP開發(fā)需求，支撐系統(tǒng)和模塊的研發(fā)工作；
4、與芯片開發(fā)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)統(tǒng)一研發(fā)，并對(duì)芯片開發(fā)提出相關(guān)要求；
5、負(fù)責(zé)被分配的產(chǎn)品研發(fā)工作的全周期設(shè)計(jì)、測(cè)試、轉(zhuǎn)生產(chǎn)等工作；
6、工作認(rèn)真細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng)，具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作和良好的溝通能力，以及較強(qiáng)的敬業(yè)精神。
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷并從事射頻產(chǎn)品研發(fā)工作3年以上，本科以上學(xué)歷并從事射頻產(chǎn)品研發(fā)工作3年以上；
2、了解芯片有關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，有微波、射頻電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，3年以上SIP封裝工藝、設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉ABF有機(jī)基板、HTCC、LTCC工藝，多層微波板工藝，具有相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟悉Cadence allegro，SiP/APD等EDA工具；
5、熟悉各類先進(jìn)封裝工藝，并能提出相應(yīng)的優(yōu)化工作，熟練使用電磁仿真、熱機(jī)械應(yīng)力仿真軟件者優(yōu)先。