職責(zé)描述：
1.了解封裝的生產(chǎn)工藝流程及設(shè)計(jì)流程；
2.熟悉塑封、陶瓷封裝等各種封裝形式；
3.有熱仿真、電磁仿真、力仿真經(jīng)驗(yàn)者，優(yōu)先考慮；
4.熟練掌握CAD、HFSS、AD等設(shè)計(jì)軟件；
5.性格開朗、工作積極、有團(tuán)隊(duì)意識(shí)以及責(zé)任心。