1、按照工藝文件和圖紙進(jìn)行SIP模塊微組裝操作,(含原材料檢驗、環(huán)氧貼片手工操作、半自動鍵合、半成品檢驗、不合格品返工/返修、生產(chǎn)異常處理等);
2、嚴(yán)格按照操作規(guī)程正確使用微組裝工藝設(shè)備;
3、及時主動匯報裝配過程中的問題并協(xié)助解決;
任職條件:
1、??萍耙陨蠈W(xué)歷,18-36歲,身體健康、無任何傳染性疾病及不良嗜好;
2、可適應(yīng)無塵室的工作環(huán)境;
3、可在顯微鏡下進(jìn)行熟練的操作,如外觀檢驗、手工環(huán)氧貼片、手動共晶、點焊、貼片返工/返修、金屬鍵合(半自動鍵合機(jī)操作技能)、多余物清理等;
4、具有3-5年以上的微組裝手工全流程裝配并由一定模塊組件項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、可接受一定的加班強(qiáng)度,服從管理,具有良好的執(zhí)行力。
6、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和動手能力、良好的溝通協(xié)調(diào)能力,富有團(tuán)隊合作精神。
工作地點:
雙流區(qū)天府新區(qū)新興街道精工東一路666號聯(lián)東U谷
原標(biāo)題:《微組裝操作工(封裝廠)》