崗位職責(zé):
1.針對(duì)電子設(shè)備的結(jié)構(gòu),使用Abaqus建立精確的模型。包括外殼、電路板、芯片等部件的幾何形狀構(gòu)建,以及確定各部件材料的力學(xué)屬性等;
2. 熟悉被切割材料的力學(xué)性能,包括彈性模量、泊松比、屈服強(qiáng)度等。這些參數(shù)會(huì)影響材料在切割過程中的變形情況;
3.清楚刀具(如果是銑削等機(jī)械切割方式)或切割頭的幾何形狀和尺寸,因?yàn)檫@會(huì)影響應(yīng)力分布和材料去除的方式;
4.掌握Abaqus中適合模擬切割過程的分析類型,如熱 - 結(jié)構(gòu)耦合分析。因?yàn)榍懈钸^程涉及熱力相互作用,這種分析類型可以同時(shí)考慮溫度和應(yīng)力應(yīng)變的變化;
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、材料,仿真等相關(guān)專業(yè);
2.了解仿真軟件,有限元分析;
3. 適應(yīng)加班,能配合主管工作;