投遞須知:本崗位主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體檢測設(shè)備和封裝設(shè)備的整機(jī)設(shè)計和核心技術(shù)攻關(guān),要求候選人具備高精度、高速度的設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(精度達(dá)到μ級)
崗位職責(zé):
1、根據(jù)設(shè)備研發(fā)需求,參與可行性分析、方案設(shè)計、理論計算、配件選型;
2、參與方案驗證和評審,完成3D模型設(shè)計,繪制加工圖紙,輸出BOM;
3、負(fù)責(zé)元器件選型及供應(yīng)商技術(shù)溝通,跟蹤交付進(jìn)度;
4、負(fù)責(zé)編制機(jī)械零部件來料檢驗要求,裝調(diào)檢驗要求;
5、協(xié)助完成樣機(jī)裝調(diào)、測試,并提供裝調(diào)、測試報告。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械自動化相關(guān)專業(yè)4年以上工作經(jīng)驗,碩士及以上優(yōu)先;
2、熟悉設(shè)計工具,具備扎實的機(jī)械工程基礎(chǔ),熟悉常用機(jī)械加工工藝,能熟練完成機(jī)械制圖;
3、積極主動、具有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力和鉆研精神;
4、細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)、具有敏銳的觀察能力、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力