1.參與項(xiàng)目需求調(diào)研,進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)、技術(shù)或產(chǎn)品選型;
2.負(fù)責(zé)嵌入式硬件系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)硬件電路原理圖及PCB詳細(xì)設(shè)計(jì);
4.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)與搭建產(chǎn)品開(kāi)發(fā)原型,與軟件團(tuán)隊(duì)配合產(chǎn)品調(diào)試;
5.負(fù)責(zé)制定硬件產(chǎn)品測(cè)試方案、調(diào)測(cè)操作;
6.負(fù)責(zé)跟蹤產(chǎn)品研制全流程,含論證、設(shè)計(jì)、跟產(chǎn)、調(diào)試、驗(yàn)收等工作;
7.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)。
1.計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電工電子、信息與通信、電氣工程、微電子等的專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,嵌入式硬件系統(tǒng)工程開(kāi)發(fā)1年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉常用集成電路、接口電路設(shè)計(jì);
3.熟悉常用電子元器件性能指標(biāo)及使用方法;
4.熟練使用常用電氣輔助設(shè)計(jì)工具;
5.熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀、功率計(jì)、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等測(cè)試設(shè)備。
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