崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)電子電路系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)、調(diào)試及測(cè)試；熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件，如Cadence、AD18等，能夠獨(dú)立完成模擬電路、數(shù)字電路、射頻微波電路及系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)，包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等，具有成熟工程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2.能夠完成電子學(xué)主控系統(tǒng)和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的硬件開(kāi)發(fā)以及嵌入式軟件實(shí)現(xiàn)。具備一定的嵌入式開(kāi)發(fā)及模塊化設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通C/C++語(yǔ)言，熟悉Python語(yǔ)言，Matlab語(yǔ)言，熟悉NXP等單片機(jī)、ARM架構(gòu)等；

3.配合工程開(kāi)展相應(yīng)實(shí)驗(yàn)的聯(lián)調(diào)聯(lián)試，參與外場(chǎng)試驗(yàn)，并完成外場(chǎng)試驗(yàn)中各種維護(hù)保障工作；熟練使用EDA仿真工具和各種常用的示波器、信號(hào)發(fā)生器、頻譜儀等電子測(cè)量?jī)x器設(shè)備，掌握電子焊接工藝，具有獨(dú)立完成復(fù)雜電路軟硬件調(diào)試能力；有前端開(kāi)發(fā)、UI模塊設(shè)計(jì)項(xiàng)目、射頻項(xiàng)目、光電項(xiàng)目或時(shí)頻領(lǐng)域工作/實(shí)習(xí)經(jīng)歷者優(yōu)先。

任職要求：

1.學(xué)歷：統(tǒng)招研究生（碩士）及以上

2.院校：985院校/211院校/雙一流院校

3.專(zhuān)業(yè)：計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子信息、機(jī)械設(shè)計(jì)及自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)

4.具備協(xié)同工作能力，學(xué)習(xí)能力較強(qiáng)，能吃苦耐勞，誠(chéng)實(shí)守密，具備獨(dú)立思考和解決問(wèn)題的能力；

5.具有良好的FPGA/DSP/ARM等嵌入式開(kāi)發(fā)理論及學(xué)習(xí)能力及實(shí)踐基礎(chǔ)。

薪酬標(biāo)準(zhǔn)：稅前24-48萬(wàn)元/年