1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫；

2、根據(jù)項(xiàng)目需求設(shè)計(jì)硬件方案，核心器件選型；

3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他軟硬件工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；

4、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書，解決實(shí)際生產(chǎn)中遇到的問題

5、編寫醫(yī)療器械注冊(cè)相關(guān)的技術(shù)文檔，為產(chǎn)品注冊(cè)提供技術(shù)支持

任職要求：

1、本科以上，計(jì)算機(jī)、通信、電子、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)；

2、熟練使用Altium Designer、PADS、Cadence等任意一款設(shè)計(jì)軟件；

3、掌握STM32或類似處理器，熟練使用keil、IAR等任意一款軟件；

4、熟悉數(shù)字電路或模擬電路，熟悉藍(lán)牙和WiFi協(xié)議者優(yōu)先；

5、熟練運(yùn)用各種測(cè)試儀表、示波器，能獨(dú)立解決和分析問題；

6、有醫(yī)療儀器背景、熟悉醫(yī)療器械法規(guī)者優(yōu)先；

7、有獨(dú)立完成項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

8、細(xì)致、穩(wěn)重，應(yīng)具有一定的組織能力、團(tuán)結(jié)能力和協(xié)作協(xié)調(diào)能力，能適應(yīng)短期出差；

9、外語要求：CET-6級(jí)及以上，能讀懂英文技術(shù)資料。

10、5年以上工作經(jīng)驗(yàn)