工作內(nèi)容：

1、 新型聚合物光波導材料的評估與驗證；

2、 光波導加工及其連接器裝配工藝的開發(fā)與優(yōu)化；

3、 光波導加工及其連接器裝配設(shè)備的評估與選型；

4、 光波導生產(chǎn)過程問題的解決。

任職要求：

1、 大專及以上學歷；

2、 熟悉光波導（或PCB、半導體等）加工工藝；

3、 熟悉柔性薄膜工藝者優(yōu)先考慮；

4、 熟悉常用工程及辦公軟件；

5、 自驅(qū)力強、有責任心，具備抗壓力及溝通協(xié)調(diào)能力；

6、 有較強的學習能力，有以下經(jīng)驗者或有意愿提升以下能力者優(yōu)先考慮：

a) 熟悉RSOFT、Zemax、Lumerical或Comsol等光學或多物理場仿真軟件；

b) 熟悉DOE實驗方法和試驗設(shè)計，熟悉minitab等工程數(shù)據(jù)分析軟件；

c) 熟悉Creo或Solidworks等工程制圖軟件。

職位福利：五險一金、周末雙休、績效獎金、定期體檢、節(jié)日福利