失效分析：對失效硬件（如PCB、電子元器件、模塊等）進(jìn)行系統(tǒng)性分析，定位失效根本原因（Root Cause）。使用專業(yè)工具（如萬用表、示波器、顯微鏡、熱成像儀等）進(jìn)行電氣、物理及化學(xué)層面的失效分析。

報(bào)告與改進(jìn)：編寫詳盡的失效分析報(bào)告，提出設(shè)計(jì)、工藝或生產(chǎn)流程的改進(jìn)建議，并跟蹤驗(yàn)證措施的有效性。與設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)協(xié)作，推動失效預(yù)防方案落地。

流程優(yōu)化：優(yōu)化失效分析流程、標(biāo)準(zhǔn)及數(shù)據(jù)庫，提升團(tuán)隊(duì)分析效率與準(zhǔn)確性。制定預(yù)防性措施，降低產(chǎn)品量產(chǎn)后的失效風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)支持：協(xié)助客戶或生產(chǎn)端解決突發(fā)性失效問題，提供技術(shù)指導(dǎo)與培訓(xùn)。參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)評審，識別潛在可靠性風(fēng)險(xiǎn)并提出改進(jìn)建議。

教育背景：本科及以上學(xué)歷，電子工程、材料科學(xué)、微電子、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)。

經(jīng)驗(yàn)要求：3年以上硬件失效分析、功能性測試或相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)，有消費(fèi)電子/汽車電子/工業(yè)設(shè)備行業(yè)背景優(yōu)先。

技能要求：具備電子原理圖識圖能力，熟悉失效分析工具與方法，熟悉硬件開發(fā)全生命周期，了解常見失效模式（如焊接缺陷、ESD、熱失效等）。具備數(shù)據(jù)分析能力，能獨(dú)立撰寫分析報(bào)告和臺賬管理。

軟性能力：邏輯思維嚴(yán)謹(jǐn)，具備系統(tǒng)性解決問題能力；溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，能跨部門推動問題閉環(huán)。