工作職責(zé)：
必須要有服務(wù)器產(chǎn)品測試分析經(jīng)驗(yàn)，硬性條件！
1.獨(dú)立完成測試過程中不良品的失效分析 (在制作不良品、RMA品、可靠性測試失效品等)，并完成分析報(bào)告；
2.搭建失效預(yù)警機(jī)制，制訂失效分析規(guī)范、計(jì)劃、執(zhí)行跟蹤失效分析進(jìn)展；
3.找出失效分析的根本原因，及時(shí)完成失效分析報(bào)告并給出改善行動(dòng)的實(shí)施；
4.參與產(chǎn)品可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和分析，預(yù)防重大品質(zhì)醫(yī)患；
5.維修環(huán)境的搭建、維修案例的編寫輸出及維修員的培訓(xùn)；
6.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，電子信息、微電子、通信相關(guān)專業(yè)；
2.5年以上通用服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品、主板及各類板卡的失效分析經(jīng)驗(yàn)；
3.精通模電數(shù)電及具備較強(qiáng)的電路深度分析能力；
4.熟悉各類電子料、電子元器件、IC等基本參數(shù)規(guī)格和功能；
5.熟悉SMT工藝流程，對電子封裝材料、各類BGA植錫球，刷錫膏植球方法和焊接方法有一定的了解；
6.熟悉FA流程，熟悉6sigma分析方法，有8D報(bào)告撰寫能力；
7.誠實(shí)守信，工作積極，有良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)助精神及較強(qiáng)的質(zhì)量意識。