崗位職責(zé):
1、芯片測(cè)試、底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)與應(yīng)用方案開發(fā)等;
2、與IC設(shè)計(jì)部門合作,對(duì)新開發(fā)芯片進(jìn)行軟硬件測(cè)試;
3、芯片及應(yīng)用方案的市場(chǎng)推廣和技術(shù)支持工作;
4、根據(jù)任務(wù)書完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)文檔的編寫。
任職資格:
1、具有MCU、DSP、CPU開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉A9、A53和PowerPC系列體系結(jié)構(gòu)者優(yōu)先;
2、精通I2C、SPI、CAN、USB、Ethernet等接口協(xié)議;
3、具有一定的C語(yǔ)言、匯編語(yǔ)言開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4、為人正直,有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
職位福利:五險(xiǎn)一金、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、房補(bǔ)、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、周末雙休、員工食堂