職責描述:
1、負責產(chǎn)品硬件方案以及硬件構架設計;
2、負責項目中硬件類產(chǎn)品以及測試設備的硬件設計;
3、負責伺服驅動器或傳感器硬件原理圖以及PCB設計;
4、負責電路仿真、設計,主導板級調試,參與整機系統(tǒng)聯(lián)調;
5、負責信號完整性分析以及EMC/EMI電磁方案設計;
6、配合項目量產(chǎn)文件輸出,包括電路板制板文件、物料BOM、調試文檔等,配合供應鏈量產(chǎn);
7、配合硬件相關認證,部分生產(chǎn)工作對接和文件輸出;
8、參與客戶返品分析和疑難問題整改;
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子工程、通信工程、控制工程、自動化專業(yè)、電子科學與技術類專業(yè);
2、工作年限3年以上,在實際的項目開發(fā)經(jīng)歷中承擔硬件類開發(fā)工作;
3、熟悉模擬電子、數(shù)字電子設計,包括運放、驅動電路的設計;
4、熟悉高速電路設計,比如FPGA、DDR,對信號完整性有深入了解;
5、有伺服電機驅動電路設計經(jīng)驗的優(yōu)先;
6、有激光雷達接收電路設計經(jīng)驗的優(yōu)先;
7、有傳感器類產(chǎn)品電路設計經(jīng)驗的優(yōu)先;
8、從事傳感器、控制器、驅動器設計經(jīng)驗優(yōu)先;
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