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更新于 10月30日
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產(chǎn)品工藝工程師

6千-8千
  • 江門蓬江區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

工藝設計工藝改良
工作內(nèi)容：
1、 負責產(chǎn)品工藝流程設計、制定，以及后續(xù)的改進和完善
2、 負責產(chǎn)品生產(chǎn)參數(shù)的制定和修訂
3 負責制定半產(chǎn)品、產(chǎn)品的檢驗項目、檢驗標準
4、 負責產(chǎn)品的控制計劃制定和修訂
5、 負責開具工程變更單，并會簽各部門
6、 生產(chǎn)出現(xiàn)異常情況，生產(chǎn)部無法處理時，負責原因分析、異常處理并制定改善措施
7、 負責開具工藝試制單及現(xiàn)場跟進
8、 負責主材的評估工作，撰寫評估報告
9、 負責技術(shù)專案的試驗、記錄、數(shù)據(jù)整理以及編寫專案報告
10、 負責ERP檔案、BOM表的建立
職位要求：
1、本科或以上學歷，主修化學、工程、材料等相關專業(yè)；
2、可接受應屆，1年的工藝工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟悉生產(chǎn)線上的工藝流程、設備，,能夠快速識別和解決問題；
4、熟練掌握工藝計算、數(shù)據(jù)分析工具；
5、良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠與不同部門的人合作；
6、可接受一線的工作環(huán)境，偶有倒班。

工作地點

江門市杜阮北三路12號

職位發(fā)布者

鄺健霞/人事經(jīng)理

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公司Logo廣東盈驊新材料科技有限公司
廣東盈驊新材料科技有限公司(下稱“廣東盈驊”)成立于2017年11月，主要從事半導體封裝載板基材的產(chǎn)品研發(fā)、制造與技術(shù)服務。公司長期致力于先進封裝領域高性能樹脂材料、先進封裝載板用BT基材以及FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化，其技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力達到國際先進水平，是國內(nèi)最早開發(fā)半導體封裝載板用BT基材和芯板的企業(yè)。公司與清華珠三角研究院共建半導體封裝載板材料研發(fā)中心，專注于基礎材料研究。2023年年初，廣東盈驊獲得粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心5000萬專項資金支持，是首批入選的重點產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新項目。廣東盈驊是國家高新技術(shù)企業(yè)、省專精特新中小企業(yè)，于2021年完成A+輪融資，核心股東有龍芯中科--國產(chǎn)CPU上市公司、立訊精密產(chǎn)業(yè)基金、清華珠三角研究院、上市公司中京電子、上市公司先導智能產(chǎn)業(yè)基金、深圳高新投產(chǎn)業(yè)基金。廣東盈驊目前知名客戶包括三星、首爾半導體、韓國永豐電子、臺灣隆達、富士康鵬鼎、臺灣景碩電子、欣興電子、紫光宏茂等。公司增層膜材料已獲華為認可，其為我司開啟供應商認證綠色通道，加快高算力材料供應商資格認證，此外，公司產(chǎn)品已送樣蘋果、LG、HP、京東方、華星光電、天馬等公司。
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