崗位職責(zé)：
1、按照非標(biāo)設(shè)備的制造流程和工藝要求，設(shè)計(jì)嵌入式硬件控制系統(tǒng)平臺(tái)工裝控制系統(tǒng)；
2、負(fù)責(zé)對(duì)接嵌入式硬件控制系統(tǒng)平臺(tái)工裝系統(tǒng)：布局規(guī)劃、原理圖設(shè)計(jì)（新設(shè)計(jì)及優(yōu)化設(shè)計(jì)），安全設(shè)計(jì)，完成BOM表輸出；
3、負(fù)責(zé)解決嵌入式硬件控制系統(tǒng)平臺(tái)工裝系統(tǒng)在調(diào)試過程出現(xiàn)的問題
4、協(xié)助生產(chǎn)部門進(jìn)行裝配、調(diào)試、安裝以及售后服務(wù)事項(xiàng)；
5、履行部門主管安排的其他工作。
6、對(duì)市場(chǎng)有一定的了解，能為開發(fā)新功能或新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提出具備前瞻性的可實(shí)施建議；參與項(xiàng)目工裝方案設(shè)計(jì)流程，從工裝系統(tǒng)方面給出專業(yè)的建議
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷（電力電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)）；
2、熟悉硬件開發(fā)流程、測(cè)試流程、生產(chǎn)流程等培訓(xùn)經(jīng)歷，有2年以上非標(biāo)電氣設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、會(huì)使用CAD與EPLAN，熟練掌握相關(guān)設(shè)計(jì)制圖軟件更佳；
4、負(fù)責(zé)與機(jī)械工程師對(duì)接方案，提供相應(yīng)硬件資料，對(duì)工裝硬件控制的電控盤進(jìn)行布局與設(shè)計(jì)；
5、其他要求：
（1）熟悉常規(guī)工裝控制系統(tǒng)電路和單片機(jī)其他外圍電路；
（2）電源測(cè)試工裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)背景經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
（3）熟悉操作各種測(cè)試儀器，會(huì)調(diào)試和測(cè)試電路板，熟悉使用PADS/AD，CAD等畫圖軟件和辦公軟件；
（4）熟悉單片機(jī)外圍電路(RS232，RS485，CAN，SPI，ADC，DAC等)
（5）具備良好的模電、數(shù)電、單片機(jī)理論基礎(chǔ)，熟悉邏輯芯片，熟悉強(qiáng)弱電基本原理
（6）熟悉電源知識(shí)，喜歡單片機(jī)嵌入式硬件開發(fā)。