職位描述
紙盒包裝
崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的包裝、封裝和貼標(biāo)等工作；
2. 檢查產(chǎn)品質(zhì)量，確保符合公司質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；
3. 配合生產(chǎn)主管做好生產(chǎn)計(jì)劃的制定和執(zhí)行；
4. 維護(hù)包裝設(shè)備，保持生產(chǎn)場(chǎng)地清潔。
任職要求：
1. 具備相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
2.有團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠適應(yīng)加班
3. 具有勤奮、認(rèn)真、細(xì)心的工作態(tài)度和良好的職業(yè)道德；
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的包裝、封裝和貼標(biāo)等工作；
2. 檢查產(chǎn)品質(zhì)量，確保符合公司質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；
3. 配合生產(chǎn)主管做好生產(chǎn)計(jì)劃的制定和執(zhí)行；
4. 維護(hù)包裝設(shè)備，保持生產(chǎn)場(chǎng)地清潔。
任職要求：
1. 具備相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
2.有團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠適應(yīng)加班
3. 具有勤奮、認(rèn)真、細(xì)心的工作態(tài)度和良好的職業(yè)道德；
工作地點(diǎn)
濱湖區(qū)華誼路30號(hào)
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楊志蘭/人事經(jīng)理
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無錫領(lǐng)測(cè)半導(dǎo)體有限公司無錫領(lǐng)測(cè)半導(dǎo)體有限公司主要從事集成電路測(cè)試代工服務(wù)，為集成電路IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、封裝廠提供整套高質(zhì)量的測(cè)試服務(wù)。目前公司主營(yíng)有晶圓測(cè)試（CP）、封裝后成品測(cè)試（FT）及IC編帶（TR）三大部分業(yè)務(wù)。集成電路測(cè)試能力范圍包括電源管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、LCD驅(qū)動(dòng)芯片等數(shù)字及模擬芯片和數(shù)模混合芯片。測(cè)試的芯片主要用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車電子及消費(fèi)類等領(lǐng)域，終端用戶包括三星、華為、小米、美的等。
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