崗位職責(zé):
1、參與產(chǎn)品總體方案設(shè)計(jì)、需求溝通,負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)方案可行性論證和方案編制;
2、負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真,3D設(shè)計(jì)、2D出圖評審工作;
3、配合硬件工程工程師完成PCB布局以及審核工作;
4、負(fù)責(zé)完成結(jié)構(gòu)類文檔編制、歸檔工作;
5、跟蹤產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)度,與外協(xié)單位進(jìn)行溝通,確認(rèn)結(jié)構(gòu)外協(xié)加工問題;配合相關(guān)人員進(jìn)行樣機(jī)裝配,并解決相關(guān)的結(jié)構(gòu)問題;
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試工裝夾具和包裝箱的設(shè)計(jì);
7、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械類相關(guān)專業(yè)畢業(yè),并具備扎實(shí)的專業(yè)知識;
2、5年以上結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具備電子設(shè)備結(jié)構(gòu)總體設(shè)計(jì)能力,參與過完整系統(tǒng)的研發(fā),熟悉系統(tǒng)研發(fā)流程;
3、熟悉VPX模塊、LRM模塊、CPCI模塊和整機(jī)機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),并熟悉模塊和機(jī)箱常規(guī)散熱結(jié)構(gòu);
4、熟練使用AutoCAD和Solidworks等主流設(shè)計(jì)軟件,可進(jìn)行力學(xué)和熱仿真;
5、熟悉常用金屬和非金屬材料性能,了解常見加工工藝和表處工藝;
6、熟悉防水防塵及EMC設(shè)計(jì);
7、具有良好的協(xié)調(diào)溝通能力、較好的團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠適應(yīng)一定的加班;
8、無線通信、電子對抗等從業(yè)背景,有JG行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有機(jī)載小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
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