崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)高功率電源產(chǎn)品的研發(fā)全過(guò)程的嵌入式軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)；

2、負(fù)責(zé)保證產(chǎn)品的功能、性能、可制造性、質(zhì)量、成本等滿足產(chǎn)品的要求；

3、負(fù)責(zé)大功率電源的控制軟件部分的概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)技術(shù)文檔輸出；

4、負(fù)責(zé)大功率電源產(chǎn)品的嵌入式軟件部分核心技術(shù)攻關(guān)，新技術(shù)研究；

5、配合硬件工程師進(jìn)行整體聯(lián)調(diào)，處理軟件出現(xiàn)的問(wèn)題并提供解決方案；

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷，電力電子及電子工程、電子科學(xué)、電氣自動(dòng)化、通訊工程和自動(dòng)化控制等相關(guān)專業(yè)，碩士?jī)?yōu)先；

2、熟悉數(shù)字電路，模擬電路原理設(shè)計(jì)，扎實(shí)的模擬電路，數(shù)字電路和電力電子數(shù)字控制基礎(chǔ)。熟悉常用開關(guān)電源拓?fù)湓恚↙LC、BUCK、Flyback等），環(huán)路控制算法及保護(hù)控制算法，能運(yùn)用仿真軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)與驗(yàn)證；熟悉CAN、TCP/IP、485等通訊接口程序編寫；

3、 精通C, C++等語(yǔ)言的應(yīng)用編程，能夠獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)（FPGA和Arm）和DSP程序開發(fā)，有32位系列微處理器平臺(tái)底層與應(yīng)用層軟件設(shè)計(jì)能力，具有3年以上嵌入式軟件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn) （會(huì)其中一種單片機(jī)均可）。

4、熟悉軟件測(cè)試流程以及方法，有良好的軟件開發(fā)習(xí)慣；

5、有較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，善于學(xué)習(xí)新的知識(shí)，樂(lè)于發(fā)現(xiàn)，分析和解決復(fù)雜問(wèn)題，具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，較強(qiáng)的責(zé)任感及進(jìn)取精神。