工作內(nèi)容：

1、使用專用操作工具和導(dǎo)電銀膠對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行手工粘接；

2、使用金絲鍵合設(shè)備及微點(diǎn)焊機(jī)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行金絲焊接。

3、根據(jù)裝配文件、圖紙有序操作，如基板修整與開孔，清洗，常用膠的配制，基板的粘接/燒結(jié)，連接器的粘接/燒結(jié)，芯片的粘接/共晶等工作；
4、負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程記錄、數(shù)據(jù)記錄、過程問題記錄并及時(shí)上報(bào)；
5、協(xié)助完成工藝試驗(yàn)及各項(xiàng)任務(wù)排故、返修處理；
6、負(fù)責(zé)使用儀器設(shè)備的維護(hù)、保養(yǎng)；
7、負(fù)責(zé)工位及車間公用區(qū)域的5S管理與維護(hù)；
8、負(fù)責(zé)完成安排的其他事務(wù)

任職條件：

1、大專及以上學(xué)歷，電子、機(jī)械、通信等專業(yè)，條件優(yōu)秀者可放寬至中專；

2、會(huì)基礎(chǔ)的電腦操作，能讀懂簡(jiǎn)單的CAD圖紙；

3、視力良好，動(dòng)手能力強(qiáng)，手持細(xì)小物體平衡感佳；

4、良好的學(xué)習(xí)能力、分析判斷能力；

5、身體健康，品德優(yōu)良，勤勉敬業(yè)，團(tuán)結(jié)協(xié)作；

6、具有耐心、責(zé)任心，嚴(yán)謹(jǐn)、仔細(xì)，能適應(yīng)綜合工時(shí)制和加班加點(diǎn)；

7、具有微電子裝配經(jīng)驗(yàn)者尤佳。

8、 熟悉微組裝工序流程和規(guī)范，能獨(dú)立或協(xié)助完成基板修整與開孔，清洗，常用膠的配制，基板的粘接/燒結(jié)，連接器的粘接/燒結(jié)、芯片的粘接/共晶等工作。