崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)完成光模塊產(chǎn)品（400G，800G，1.6T）研發(fā)設(shè)計(jì)；
2. 硬件電路的設(shè)計(jì)與開發(fā)；
3. 評估板設(shè)計(jì)及測試驗(yàn)證；
4. 產(chǎn)品測試環(huán)境搭建與實(shí)施；
5. 完成項(xiàng)目總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、仿真、調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作，并對設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；

任職要求：
1. 本科及以上畢業(yè)，五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 精通模擬電路設(shè)計(jì)及電路仿真，精通元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)；
3. 精通硬件電路調(diào)試，熟練使用各類實(shí)驗(yàn)機(jī)器設(shè)備，示波器，信號發(fā)生器，邏輯分析儀等；
4. 熟悉PCBA生產(chǎn)流程和生產(chǎn)工藝，熟悉PCBA生產(chǎn)工序；
5. 熟悉c語言開發(fā)，了解++和c#開發(fā)