崗位職責：

1. 參與研發(fā)設計全自動半導體晶圓濕法設備 (槽式自動清洗機、單片自動清洗 機及電鍍設備) ；

2. 根據(jù)客戶需求，制定項目工藝方案；

3. 根據(jù)客戶工藝要求，編寫工藝程序；

4. 負責工藝相關技術文獻檢索、分析和撰寫；

5. 負責設備工藝開發(fā)、測試等相關工作并形成報告；

6. 配合項目組人員進行項目設備設計、評估、改進及驗收；

7.為客戶提供技術培訓和技術支持。

任職要求：

1.本科及以上學歷，微電子、化工、材料或相關專業(yè)畢業(yè)；

2.6-12英寸FAB ，濕法工藝相關、或濕法設備制造商同類工作經(jīng)驗經(jīng)驗3年以上；

3.熟悉濕法工藝(如清洗、腐蝕、去膠或電鍍等）熟悉工藝原理、配方及工藝參數(shù)要求，了解半導體設備原理；

4.良好的英語、韓語或日語聽說讀寫能力，一定的抗壓能力和溝通能力，工作積極主動，具有較強的項目管理能力。