崗位職責:
1、負責微波射頻SIP產(chǎn)品方案設計、芯片選型、原理圖、layout設計、測試;
2、負責射頻SIP產(chǎn)品設計標準、規(guī)范制定;
3、完成基于系統(tǒng)分解后的SiP開發(fā)需求,支撐系統(tǒng)和模塊的研發(fā)工作;
4、與芯片開發(fā)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)統(tǒng)一研發(fā),并對芯片開發(fā)提出相關要求;
5、負責被分配的產(chǎn)品研發(fā)工作的全周期設計、測試、轉生產(chǎn)等工作;
6、工作認真細致、責任心強,具備團隊協(xié)作和良好的溝通能力,以及較強的敬業(yè)精神。
任職要求:
1、碩士以上學歷并從事射頻產(chǎn)品研發(fā)工作3年以上,本科以上學歷并從事射頻產(chǎn)品研發(fā)工作3年以上;
2、了解芯片有關基礎知識,有微波、射頻電路設計基礎,3年以上SIP封裝工藝、設計相關工作經(jīng)驗;
3、熟悉ABF有機基板、HTCC、LTCC工藝,多層微波板工藝,具有相關設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟悉Cadence allegro,SiP/APD等EDA工具;
5、熟悉各類先進封裝工藝,并能提出相應的優(yōu)化工作,熟練使用電磁仿真、熱、熱機械應力仿真軟件者優(yōu)先。
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