更新于 12月26日

封裝工藝設計工程師

1.2萬-2萬
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝
1、負責新產品的各種封裝及測試工藝設計和開發(fā)。
2、撰寫產品各工序制程失效模式及控制計劃。
3、識別產品生產過程中的關鍵工序和特殊工序,并制定工藝管控方法和檢驗要求。
4、主導和推進工廠的工藝改進和工藝開發(fā)及驗證。
5、參與新產品設計方案和工廠回傳文件的工藝評審。
6、調研和追蹤各類器件(分立器件、集成電路)和各種封裝新結構與新工藝的演進。
7、相關專利撰寫。
崗位要求:
1、研究生或本科三年以上相關經(jīng)驗,電氣工程、電子技術、材料、機械、物理學等相關專業(yè)。
2、熟悉傳統(tǒng)封裝及先進封裝的各種工藝過程、具備工藝問題解決和優(yōu)化的實際經(jīng)驗、實驗設計等。
3、有較強的邏輯思維,抗壓以及應變能力。
4、較好的文檔撰寫能力,較強的責任心、學習能力、溝通能力和團隊合作精神。
福利待遇:
1、12薪+年終獎金;年度調薪; 專利獎金;優(yōu)秀員工獎金。
2、簽訂正式勞動合同,入職即繳納六險一金(公積金比例12%)。
3、年度旅游、健康體檢、季度生日會、5天全薪病假及節(jié)假日福利。
4、新員工入職培訓,導師帶教,在崗培訓、定期培訓。
5、工作時間(彈性制):8:30-17:30或者9:30-18:30 雙休制。

工作地點

習友路

職位發(fā)布者

HR/人事

當前在線
立即溝通
公司Logo江蘇展芯半導體技術股份有限公司
江蘇展芯半導體技術股份有限公司成立于2018年3月,公司主力產品線為電源管理類芯片,廣泛應用于海、陸、空、天等各種裝備領域。公司掌握超小型化電感集成技術,對飛控、火控、雷達系統(tǒng)應用具有完整的產品線及產品質量等級,取得了產品鑒定檢驗報告及質量管理體系證書。公司創(chuàng)立者和核心技術人員長期從事半導體及電力電子行業(yè),具有優(yōu)秀的行業(yè)背景和豐富的工作經(jīng)驗,與南京理工大學、南京航空航天大學等多所高等學府均有穩(wěn)定產學研合作。發(fā)展至今,展芯已成立北京、上海、成都、長沙、武漢、天津、西安、無錫、合肥九家分公司及多處辦事處。公司地處中國第一軟件產業(yè)基地南京軟件谷,總辦公面積逾7600㎡。園區(qū)環(huán)境優(yōu)美,配套齊全,交通便利,臨近多條地鐵、公交線路。發(fā)展中的展芯期待更多的人才加入,同展芯一起進步,見證展芯的成長與壯大!公司擁有:具有競爭力的薪酬、年終獎、年度調薪五險一金(公積金比例12%)、商業(yè)補充保險、家屬商業(yè)保險、年度健康體檢、5天全薪病假、周末雙休、彈性工作專利獎、職稱獎、優(yōu)秀員工獎、科技創(chuàng)新獎等多種激勵獎項季度生日福利、節(jié)日福利金、團建津貼、年度旅游、婚育紅包入職培訓、導師帶教、定期外培、專業(yè)內訓豐富的員工文體活動:文體俱樂部、體育競賽、牌技比拼
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