職位描述
嵌入式通信ARMI2C
【崗位職責(zé)】
1.負(fù)責(zé)嵌入式軟件編程開發(fā)，獨(dú)立負(fù)責(zé)軟件子模塊的功能開發(fā)和調(diào)測與驗(yàn)證；
2.基于嵌入式OS（Linux、FreeRTOS）的設(shè)備驅(qū)動程序、SDK庫和APP等開發(fā)；
3.深入理解產(chǎn)品的應(yīng)用場景，明確用戶需求，不斷優(yōu)化軟件、提升產(chǎn)品性能；
4.做好軟件維護(hù)工作，以及相關(guān)周邊文件的編寫和維護(hù)；
5.遵守公司各項(xiàng)規(guī)章制度并做好技術(shù)保密相關(guān)工作，按照公司相關(guān)編程規(guī)范的要求進(jìn)行開發(fā)，保質(zhì)保量完成職責(zé)范圍內(nèi)的研發(fā)任務(wù)。
【任職要求】
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)類、自動控制和電子類等相關(guān)專業(yè)；
2.具備扎實(shí)的C/C++語言編程開發(fā)技能，熟悉單片機(jī)開發(fā)流程，有實(shí)際開發(fā)板的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.掌握uCOS、RT-Linux 、FreeRTOS操作系統(tǒng)中的一種；
4.熟練掌握常用嵌入式系統(tǒng)通訊接口的編程，如USB、Ethernet、CAN、I2C、SPI、UART等通訊接口。
【加分項(xiàng)】
1.扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識；
2.熟練使用常用嵌入式硬件調(diào)試設(shè)備，如示波器、邏輯分析儀；
3.了解Unified Model Language (UML)統(tǒng)一建模語言；
4.掌握Matlab/Simulink工具軟件使用。
1.負(fù)責(zé)嵌入式軟件編程開發(fā)，獨(dú)立負(fù)責(zé)軟件子模塊的功能開發(fā)和調(diào)測與驗(yàn)證；
2.基于嵌入式OS（Linux、FreeRTOS）的設(shè)備驅(qū)動程序、SDK庫和APP等開發(fā)；
3.深入理解產(chǎn)品的應(yīng)用場景，明確用戶需求，不斷優(yōu)化軟件、提升產(chǎn)品性能；
4.做好軟件維護(hù)工作，以及相關(guān)周邊文件的編寫和維護(hù)；
5.遵守公司各項(xiàng)規(guī)章制度并做好技術(shù)保密相關(guān)工作，按照公司相關(guān)編程規(guī)范的要求進(jìn)行開發(fā)，保質(zhì)保量完成職責(zé)范圍內(nèi)的研發(fā)任務(wù)。
【任職要求】
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)類、自動控制和電子類等相關(guān)專業(yè)；
2.具備扎實(shí)的C/C++語言編程開發(fā)技能，熟悉單片機(jī)開發(fā)流程，有實(shí)際開發(fā)板的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.掌握uCOS、RT-Linux 、FreeRTOS操作系統(tǒng)中的一種；
4.熟練掌握常用嵌入式系統(tǒng)通訊接口的編程，如USB、Ethernet、CAN、I2C、SPI、UART等通訊接口。
【加分項(xiàng)】
1.扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識；
2.熟練使用常用嵌入式硬件調(diào)試設(shè)備，如示波器、邏輯分析儀；
3.了解Unified Model Language (UML)統(tǒng)一建模語言；
4.掌握Matlab/Simulink工具軟件使用。
工作地點(diǎn)
昌發(fā)展云智中心11層
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宋棟琴/人力資源專員
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中科微機(jī)電技術(shù)(北京)有限公司
芯福（XINFOO）科技成立于 2015年，是光電子圖像芯片研制企業(yè)，可提供圖像“采集、處理、顯示”系統(tǒng)級解決方案。公司是高新技術(shù)企業(yè)，擁有近 400項(xiàng)核心知識產(chǎn)權(quán)。XINFOO的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自美國硅谷、歐洲的一流芯片公司，具備十多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司針對高端芯片研制、工藝開發(fā)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)的隊(duì)伍完整，在前瞻性認(rèn)知，技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)等方面具有豐富的積累，已完成多款芯片量產(chǎn)?；赬INFOO特色的芯片，可為 ICT、IOT、MR、養(yǎng)老、健康、節(jié)能、消費(fèi)電子、汽車電子、政府服務(wù)等行業(yè)客戶，定制靈活高效的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)方案，使其極大縮短開發(fā)周期，并快速迭代出行業(yè)一流的創(chuàng)新產(chǎn)品。XINFOO合作構(gòu)建的“研發(fā)和量產(chǎn)”兩處 IDM基地，工藝研發(fā)和制造品控均處于行業(yè)一流水平，量產(chǎn)基地具備年產(chǎn)數(shù)十萬片8英寸和12英寸晶圓片能力。芯?？萍枷略O(shè)合肥芯福傳感器技術(shù)有限公司、中科微機(jī)電技術(shù)（北京）有限公司，美國硅谷IC研發(fā)中心，公司的股東包括中信資本等國內(nèi)一線知名資本。
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