1.微電子、物理、半導(dǎo)體材料等相關(guān)專業(yè)；

2.熟悉MEMS主要加工工藝，具備工藝流程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；良好的技術(shù)文獻(xiàn)讀寫(xiě)能力；良好的中、英文溝通能力；責(zé)任心、敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神。

3.崗位職責(zé)：主要負(fù)責(zé)新型MEMS器件加工、新工藝開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等，協(xié)同器件設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等技術(shù)環(huán)節(jié)開(kāi)展工作；根據(jù)項(xiàng)目和產(chǎn)品定義與規(guī)范要求，制定MEMS工藝方案與研發(fā)進(jìn)度；全面了解流片相關(guān)設(shè)備，審核工藝文件（科學(xué)性、完整性、規(guī)范性），確保符合項(xiàng)目要求；負(fù)責(zé)MEMS工藝加工的進(jìn)度跟蹤及協(xié)調(diào)工作；對(duì)MEMS器件的加工工藝問(wèn)題進(jìn)行追蹤、監(jiān)控、分析和認(rèn)證，設(shè)計(jì)針對(duì)性實(shí)驗(yàn)和測(cè)試方法進(jìn)行MEMS器件設(shè)計(jì)有效性的驗(yàn)證，解決工藝問(wèn)題。