崗位職責：

1. 負責射頻與微波電路設計及集成封裝；

2.負責有源射頻模組設計，物料選型、原理圖設計、版圖設計；

3. 封裝方案與管殼設計，封裝選型、疊層、走線設計，跟蹤封裝管殼review和優(yōu)化；

4. 先進封裝工藝與技術開發(fā)，射頻性能仿真、可靠性仿真、熱仿真等；

5. 撰寫技術文檔，持續(xù)學習封裝技術與行業(yè)動態(tài)，為團隊帶來創(chuàng)新思路和最佳實踐。

任職要求：

1. 電磁場與微波技術、電子封裝技術、電子工程等相關專業(yè)研究生及以上學歷，熟悉模擬電路，特別優(yōu)秀的本科生可放寬學歷要求；

2. 熟悉半導體封裝、先進封裝技術、封裝制造及基板制程，具備封裝如HTCC/LTCC/RDL/Fanout等封裝設計經(jīng)驗的優(yōu)先；

3. 熟練使用微波/毫米波設計及封裝相關工具；

4. 具有良好的學習、分析和創(chuàng)新能力，善于溝通、工作踏實、責任心強、具有良好的團隊合作精神；

5.具備良好的英語閱讀能力和撰寫能力。