崗位職責：

1. 負責手持檢測設備的硬件系統(tǒng)設計與開發(fā)，包括模擬電路、單片機控制電路和運放電路的設計。

2. 根據產品需求，進行元件選型與參數優(yōu)化，確保硬件性能滿足設計要求。

3. 使用EDA設計工具（如嘉立創(chuàng)EDA、Cadence等）繪制原理圖和PCB圖，確保設計準確、清晰。

4. 設計2-6層電路板，考慮信號完整性、電源完整性以及熱設計等因素，確保電路板的可靠性和可制造性。

5. 熟悉高頻布線規(guī)則，能夠處理高頻信號布線中的阻抗匹配、信號回流等問題。

6. 了解并遵守EMI（電磁干擾）相關規(guī)則，確保產品符合電磁兼容性要求。

7. 負責硬件的研發(fā)樣機實現、焊接集成調測和測試工作，解決測試中發(fā)現的問題，提高產品的穩(wěn)定性和可靠性。

8. 編寫硬件開發(fā)文檔，包括設計說明書、測試報告等，為生產部門提供詳細的技術資料。

1. 電子、通信、自動化、電氣工程等相關專業(yè)本科及以上學歷。

2. 具有手持檢測設備或類似硬件產品的開發(fā)經驗，熟悉硬件開發(fā)流程。

3. 熟悉模擬電路原理，熟悉單片機控制電路的設計和有一定編程原理了解。

4. 熟悉元件的性能指標、了解價格及供貨情況，熟悉元件選型參數和運放電路的應用。

5. 熟練掌握嘉立創(chuàng)EDA、Cadence等EDA設計工具，能夠熟練繪制原理圖和PCB圖。具備設計2-6層電路板的能力，熟悉多層板設計中的信號完整性、電源完整性以及熱設計等考慮因素。

6. 能夠利用EDA工具進行電路板布局、布線，確保電路板滿足電氣性能和機械性能要求。

7. 熟悉高頻布線規(guī)則，能夠處理高頻信號在電路板上的傳輸問題，如阻抗匹配、信號回流路徑等。

8. 了解EMI（電磁干擾）相關規(guī)則，能夠在設計中采取相應措施，減少電磁干擾，提高產品的電磁兼容性。

9. 熟練使用示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等硬件測試工具，具備硬件調試和測試能力。

10. 具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，責任心強，能夠承受一定的工作壓力。