工作職責(zé)：

1. 負責(zé)監(jiān)控生產(chǎn)線狀況，保持和維護生產(chǎn)線的正常生產(chǎn)。

2. 負責(zé)時間分析和處理影響正常生產(chǎn)的各種系統(tǒng)或機臺故障。

3. 總結(jié)并準(zhǔn)備生產(chǎn)線相關(guān)問題的報告，對進一步改進和完善進行技術(shù)性分析和建議。

4. 能單獨負責(zé)設(shè)備利用率和當(dāng)機時間的改進項目。

5. 輔助相關(guān)工程人員，對新進機臺、設(shè)備進行評估、安裝、校驗和調(diào)試。

6.負責(zé)切割機DISCO651 641日常維護維修；

7.負責(zé)研磨機840、岡本300B維護維修；

8.以及負責(zé)晶圓切割工藝流程

職位要求：

1. 大專以上學(xué)歷，電子工程或機械工程專業(yè)。須要能寫和講簡單英語。

2. 一年以上半導(dǎo)體封裝背面研磨和晶圓切割經(jīng)驗者優(yōu)先。

3. 對半導(dǎo)體工業(yè)及生產(chǎn)線流程了解。

4. 良好的團隊合作精神，主動積極。

5. 有良好的機械維護能力，對各類問題會有作進一步的分析及提供解決方案。

6. 熟 練掌握 Microsoft Office (Word, Excel, PowerPoint), 等辦公軟件。

7. 半導(dǎo)體測封廠和半導(dǎo)體代工廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先。