崗位職責(zé):
1、負責(zé)硬件產(chǎn)品的可行性分析,評估產(chǎn)品硬件開發(fā)的技術(shù)風(fēng)險以及元器件選型;
2、參與重要項目的方案評估和制定,原理圖和PCB設(shè)計,樣機調(diào)試和設(shè)計文件輸出;
3、負責(zé)分析、解決項目中與硬件相關(guān)的難點技術(shù)問題,協(xié)助軟件、FPGA人員進行系統(tǒng)測試;
4、參與下一代產(chǎn)品的調(diào)研和規(guī)劃,參與硬件前沿技術(shù)研究和重大疑難問題攻關(guān);
5、對低段位工程師的培養(yǎng)和指導(dǎo);
6、完成上級主管安排的其他工作任務(wù)。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),5年以上工作經(jīng)驗,獨立負責(zé)多款硬件產(chǎn)品的開發(fā)工作;
2、有扎實的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),動手能力強,熟悉電子設(shè)計EDA工具,熟悉Cadence為佳;
3、熟悉示波器等常用儀器的使用,有很強硬件分析調(diào)試能力,對電磁兼容性有豐富的設(shè)計與整改經(jīng)驗,熟悉3C、CE等認證者優(yōu)先;
4、熟悉ARM、FPGA平臺,具有視頻類產(chǎn)品硬件相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、具有良好的團隊合作精神,高度的責(zé)任心,和良好的溝通表達能力,具備良好的英文閱讀能力。
職位福利:五險一金、年終獎、項目獎金、周末雙休、績效獎金、員工旅游、節(jié)日福利、每年多次調(diào)薪