5、熟悉各種硬件接口、總線(xiàn)設(shè)計(jì)等,有儀器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、至少熟練掌握一種原理圖和PCB開(kāi)發(fā)工具,獨(dú)立完成 PCB布局及布線(xiàn)設(shè)計(jì);
7、 熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測(cè)量工具, 熟悉各種硬件調(diào)試手段,能夠熟練使用電烙鐵進(jìn)行SMD元器件焊接;
8、具有一定的產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、可維護(hù)性/維修性設(shè)計(jì)能力;
9、做事嚴(yán)謹(jǐn)踏實(shí),責(zé)任心強(qiáng),條理清楚,善于學(xué)習(xí)總結(jié),具備嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、敬業(yè)的工作態(tài)度,有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力。
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