崗位職責：
1.負責處理及改善生產(chǎn)異常問題，確保生產(chǎn)作業(yè)順利運作；
2.負責產(chǎn)品良率的提升；
3.優(yōu)化工藝文件及操作規(guī)程；
4.客戶資料提供；
5.負責與產(chǎn)品生產(chǎn)有關的成本降低及效率提升；
6.焊接治具優(yōu)化及改良；
7.負責產(chǎn)品工藝流程優(yōu)化；
8.負責相應產(chǎn)品電性客訴的改善及溝通處理；
9.負責產(chǎn)品有關設計改良及驗證；
10.協(xié)助新產(chǎn)品開發(fā)的推動；
11.對技術員工作進行有效安排，監(jiān)督技術員日常工作績效
12.負責持續(xù)改善措施提案及推動；
13.完成上級交辦的其他工作；
崗位要求：
1.本科及以上學歷，理工科類專業(yè)（物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業(yè)）；
2.熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件、MINITAB；
3.編寫工藝文件，有效溝通問題處理；
4.半導體封裝行業(yè)1年以上經(jīng)驗者優(yōu)先，良好的溝通管理能力；
5.CAD證書及半導體相關專利證書優(yōu)先。