崗位職責:
負責為半導體封裝設備開發(fā)應用軟件,包括設備的人機交互界面,設備工作流程的程序設計與開發(fā),生產工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發(fā)
任職要求:
1.計算機/自動化/電子類相關專業(yè)本科及以上學歷,3年工作經(jīng)歷以上
2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程(需掌握C++)
3.熟悉visual studio,Qt等開發(fā)環(huán)境
4.有較強的分析、故障處理和問題解決能力
5.了解運動版卡、io、鏡頭光源等硬件設備
6.多線程編程,串口及網(wǎng)絡通信
7.上位機軟件運動控制模塊設計、測試以及文檔編寫
8.具備較強的邏輯思維能力、創(chuàng)新意識,較強的學習、設計、動手能力;工作嚴謹、細致、有責任感、執(zhí)行力強
職位福利:五險一金、績效獎金、股票期權、包吃、餐補、帶薪年假、交通補助