1. 負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品需求和技術(shù)規(guī)范,選擇合適的電子元器件進(jìn)行硬件設(shè)計(jì),確保硬件系統(tǒng)的性能和可靠性;
2. 利用專業(yè)的EDA工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局。包括電路設(shè)計(jì)、布線、仿真等,確保硬件系統(tǒng)滿足功能需求和性能指標(biāo);
3. 負(fù)責(zé)電路板的調(diào)試與功能參數(shù)驗(yàn)證工作,確保硬件系統(tǒng)滿足設(shè)計(jì)要求并能正常運(yùn)行;
4. 負(fù)責(zé)編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、BOM表、生產(chǎn)指導(dǎo)文件等技術(shù)資料;
5. 根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行嵌入式軟件的需求分析及模塊設(shè)計(jì);
6. 負(fù)責(zé)嵌入式軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試、維護(hù)和優(yōu)化等工作,快速定位并修復(fù)軟件缺陷;
7. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔的整理與編寫;
8. 配合上位機(jī)軟件工程師對軟硬件進(jìn)行功能驗(yàn)證與調(diào)試。
任職要求:
崗位要求:
1. 本科學(xué)歷,3-5年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2. 熟練使用專業(yè)的EDA工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局;
3. 具備電路板調(diào)試與功能參數(shù)驗(yàn)證的能力;
4. 能夠編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、BOM表、生產(chǎn)指導(dǎo)文件等技術(shù)資料;
5. 能夠進(jìn)行嵌入式軟件的需求分析及模塊設(shè)計(jì);
6. 有良好的設(shè)計(jì)文檔整理與編寫能力;
7. 能夠配合上位機(jī)軟件工程師進(jìn)行軟硬件的功能驗(yàn)證與調(diào)試。
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