崗位職責:
1. 配合資深硬件工程師完成硬件方案的設計。
2. 配合資深硬件工程師完成硬件方案的制版、焊接、測試、調(diào)試。
3. 配合資深硬件工程師完成硬件方案的開發(fā)文檔的撰寫。
培養(yǎng)方向:
1. 控制板硬件方向。
2. 電機驅動硬件方向。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電力電子、自動化、電類、能源類等相關專業(yè)。
2. 有基礎的硬件焊接能力。
3. 對MCU、功率器件、數(shù)字電路、模擬電路有一定認識。
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