1、 負(fù)責(zé)MEMS芯片封裝工藝流程研發(fā);
2、 解決紅外探測(cè)器產(chǎn)品封裝過程中的工藝問題;
3、 負(fù)責(zé)研發(fā)過程中材料選型與工藝參數(shù)優(yōu)化;
4、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新技術(shù)中工藝部分的研發(fā)。
煙臺(tái) - 福山
煙臺(tái)艾睿光電科技有限公司煙臺(tái) - 福山
煙臺(tái)艾睿光電科技有限公司煙臺(tái) - 福山
煙臺(tái)艾睿光電科技有限公司煙臺(tái) - 福山
煙臺(tái)艾睿光電科技有限公司煙臺(tái) - 福山
山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院(煙臺(tái))煙臺(tái) - 福山
山東國(guó)創(chuàng)微納制造研究院有限公司