崗位職責(zé)：

1.負責(zé)硬件系統(tǒng)方案設(shè)計、相關(guān)電子器件選型和原理圖設(shè)計、PCB板制作及電路功能與性能測試,

2.撰寫設(shè)計方案和開發(fā)文檔，包括設(shè)計說明、BOM、調(diào)試說明、測試要求、關(guān)鍵工藝要求等;

3.與結(jié)構(gòu)工程師配合，進行產(chǎn)品開發(fā):

4.協(xié)助采購部門確定采購物料的型號及規(guī)格:

5.參與產(chǎn)品的可靠性測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的技術(shù)支持工作;

6.參與對售后及生產(chǎn)過程中故障機問題分析:

7.協(xié)助業(yè)務(wù)部門和產(chǎn)品經(jīng)理，到客戶現(xiàn)場進行需求調(diào)研、產(chǎn)品交付和問題分析等工作;

8.參與或主導(dǎo)新技術(shù)的預(yù)研、新產(chǎn)品的可行性評估。

任職資格：

1.精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計，熟練使用Altium/PADS/Cadence/OrCAD等硬件設(shè)計軟件之一;

2.熟悉ARM、DSP或FPGA等構(gòu)架，熟悉USB/SPI/I2C/485等硬件接口:

3.熟悉PCB的加工投產(chǎn)制造流程與工藝:

4.較強的調(diào)試、分析解決問題能力，態(tài)度積極、有獨立完成任務(wù)的能力和韌性; 5.有硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，具有從開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗:

6.具備器件失效的分析能力，具備EMC改善能力:

7.動手能力強，有良好的人際溝通能力和團隊合作精神:

8.認同公司文化，認同團隊目標，工作態(tài)度積極主動，有長遠發(fā)展意圖，能擔(dān)當，愿與公司一同發(fā)展。

學(xué)歷：大專、本科，有工作經(jīng)驗者優(yōu)先